Circuit de métallisation en cuivre à liaison directe haute puissance

Les caractéristiques de  Substrat céramique :

1. L'épaisseur du substrat peut être fine : 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm.
2. Revêtement par Cu, Mo/Mn, Ag, plaque de cuivre
3. Excellente conductivité thermique
4. Isolation électrique élevée

Avantages du substrat céramique DBC :
>haute résistance mécanique
> conductivité thermique fine
>excellente isolation électrique
>bonne adhérence
>résistant à la corrosion
>haute fiabilité
> écologiquement propre

Applications du substrat céramique DBC :
1. modules semi-conducteurs de puissance
2.réfrigérateurs à semi-conducteurs
3.circuits de contrôle de puissance
4. fournisseurs d'énergie à découpage haute fréquence
5. relais à semi-conducteurs